如何在电路板上完美的取下多针脚电子元件？

　　如何取下多脚的电子元器件这个问题我来回答，首先你需要有调温式电烙铁一台，吸锡器一个，高品质焊锡丝一卷，暂时就这么多了，我们先来看看插件是如何焊下的。

　　我们以拆这个数码管为例，来看一下插件元器件的拆焊，这个数码管是一个12脚的，这就需要用到电烙铁和吸锡器了，首先将板子反过来确认哪些是它的管脚，下面是图，图中画黑线的地方就是它的引脚。

　　首先我们用电烙铁将管脚上的锡融化，然后快速用吸锡器吸除融化的锡，看下图。

　　图中已经将管脚上的锡全部吸完，这时就可以直接用手拿下来了。

　　插件电子元器件就是这样拆除，当然有喜欢使用吸锡带来吸除焊锡的，和这个方法一样，都是将焊锡融化再吸除。下面我们来看一下贴片多脚芯片是如何拆除的，还是以图中那块板子为例，板子上有一个28脚的芯片，可以先用电烙铁在两排脚上进行上锡，如下图所示。

　　然后迅速的用电烙铁沿着管脚拖动，这是一个两排脚的芯片，可以沿着芯片转圈脱焊，等到管脚上的锡流动的较为顺畅的时候，说明芯片管脚已经被加热到较高的温度了，这时只需用镊子夹住就可以取下来了，如下图中

　　如图中所示，这样就将这个芯片取下来了。当然这是比较笨的方法，板子上有残留的锡可以用烙铁一点一点的带走。其实最好的就是用热风枪吹下，即干净又快捷，可惜我这里没有热风枪，只能用电烙铁来取了。

　　下面我要将取下的芯片重新装上去，对于芯片管脚上的残留锡，可以用电烙铁和焊锡丝一点一点的带下，清理干净再装在焊盘上，下图中就是我将管脚上的锡清理干净的结果。

　　下面我要将拆下的芯片和数码管焊接回去，先将芯片对其放置在焊盘上，然后在两个对角处用烙铁加一点锡，以便于固定，看下图。

　　这样固定住芯片之后，再进行脱焊就可以了。下图是我焊接好的样子。

　　最后再将数码管装回去就好了。下图是我重新焊接好的样子，虽然有点焊锡留下的痕迹，但焊接的还算可以，如果有洗板水的话再洗洗就和新的差不多了。

　　演示完毕，问答上不知道怎么用视频来回答，所以只能用图文的形式了，虽然看着有点混乱，不过我感觉大致都说清了。由于我这里没有热风枪，只能用电烙铁，其实用什么都无所谓，只要多加练习，用电烙铁一样可以搞定很多，我曾经用上图中那种电烙铁拆下过100脚的ARM单片机LPC2368，只要勤加练习，你也可以。最后请大家为我点赞?，谢谢！

　　回答，可找一合适医疗针头，将针头前端磨平，右手烙铁炀化锡后，左手放另件针脚用手指捻转针头，使锡和另件针脚分离，一个个如此操作就可拿下。用于一般临时使用，大量使用这个方法太慢，得用其它方法。

　　谢邀。这个有两种方法，下面和大家一起分享。大家可以根据自己现有工具合理选择。

　　首先将电烙铁加热，然后向多引脚电子元件的管脚出加焊锡，之后另一只手拿着吸锡器，在焊锡未凝固前按下吸锡器，吸走每个引脚焊锡，之后用镊子取下。

　　首先将热风枪加热，设置温度值，然后待其加热到一定温度后用其吹元器件引脚，待焊锡融化后，用镊子取下器件！

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　　从电路板上完美的取卸多针脚的电子元器件，必须有合适的工具，还要有熟练的焊接技术。

　　如果要取的是小功率、多针脚的晶体管、集成电路、电容、电感等电子元器件，只需要准备工具：25W左右的恒温电烙铁一把，吸锡器(手动的或者自动的都可以)一把，小号通针(5号注射针头)一个就可以了。

　　如果要取的是大功率的元器件、接插件、散热器、变压器、屏蔽罩等大面积覆铜板时，需要准备的工具：50W的左右的恒温电烙铁一把、吸锡器一把，大号通针(7号注射针头)一个就可以了。

　　从电路板上拆卸的过程是：第一步，左手拿“吸锡器”，把活塞向下压至卡住，对准焊锡点；右手拿“电烙铁”，将焊锡点融化时迅速离开，用“吸锡器”咀贴着焊点并按动“吸锡器”按钮；如果一次吸不干净，就重复操作多次。第二步，左手拿“通针”，右手拿“电烙铁”，把电子元器件、零部件引线脚上残余的焊锡与覆铜板分离，避免损害覆铜板。

　　首先工欲善其事必先利其器。你必须有一支50W以上的电铬铁，而且铬铁尖必须吃锡。这样才可以事半功倍。

　　其次看你元件是单列出脚还是双列出脚。1、单列出脚无论是单面板还是双面板，都很简单。只要加锡在引脚处，然后用镊子夹住元件就会，铬铁快速拖动，就可脱掉。

　　2、如果是双列出脚，就有点难度。脚多的受用上述方法拖锡，脱掉一列再脱另一列，顺利的话元件还是完好的。

　　脚少就容易处理，只要用吸锡器慢慢吸干净焊盘就可以。

　　但有时会用吸锡器和拖锡一起用，这要看实际情况，干这些工作必须要小心翼翼，还有就是温度和速度的控制，都会导致元件就会坏了。其实这些也是熟能生巧而已。