你是指焊盘的镀层吗?
极少有PCB焊盘镀锌的,一般都采用镀锡(无铅喷锡或含铅锡)。另外,镀金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的。再就是有机隔膜(OSP)工艺,它的作用只是防止铜箔焊盘氧化,在回流焊或波峰焊之后就完成了使命,彻底分解了。
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