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PCB的焊盘或者结构设计不合理会导致产品在生产的时候不良率高,维修的时候也容易导致焊盘脱落。我们在设计PCB的时候就要充分考虑到各种可能,设计出有利于生产的PCB。
比较细的走线连接到焊般,在生产或者修理的时候就容易损坏焊盘了。我们可以给焊盘增加泪滴来增加焊盘的强度。
在设计PCB的时候,在Layout的软件中打开生成泪滴就可以了,并不需要手工添加铜箔。比如在PADS Layout中,可以在布线/常规选项中打开生成泪滴功能,选择合适的泪滴形状就可以了
当然,如果要画比较特别的泪滴或者焊盘,可以通过添加铜箔的方式实现,想学PADS的话,可以关注@电子产品设计方案哦,有PADS专栏教程哦。
像连接器这些比较大的元件,一般都会有固定焊盘,我们需要按照规格书的要求来设计焊盘,特别情况下还需要自定义更大的焊盘,这样可以大大的增加强度,有些比较大的元件,还需要增加定位孔,用镙丝进行加固。
FR-1或者CEM-1的板材用于生产单面板,虽然成本较低,但生产时也容易发生铜箔起泡和焊盘脱落。如果PCB性能要求较高,就算是单面板,也建议用FR-4或者CEM-3
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