COF(Chip On Film,覆晶薄膜)指未封装芯片的软质附加电路板，COF芯片指源驱动IC、门驱动IC等。在液晶电视的组装中，以COF作为芯片载体，将芯片与软性基板电路接合。 随着电视产业的发展...
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COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者...
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COF线（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或...
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干膜（Dry film）是相对湿膜（Wet film）而言的，干膜是一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能...
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