一、fpc工艺流程: 1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。 2.第二步就是钻孔,他是为了满足产品制作要求,钻的位置误差在0.15mm之内,钻...
标签:fpc 绑定 工艺流程 和 原理 一 、
工艺流程如下: 1. 准备工作:准备需要印刷的电池基板、丝网印刷机、丝网、油墨等材料。 2. 制作丝网:将细密度的金属线或合成纤维制成梳状,再拉伸在框架上形成网板,即为丝网...
标签:电池 丝网印刷 的 工艺流程 如下
前工序-阻焊-字符-QC检查-碳油-QC检查-后工序 3、碳油特点 导电、耐磨,一般按键板会设计碳油工艺,但是碳油一般只做按键位处理,PCB其它区域的表面处理还是要用沉金等其它工艺。...
标签:碳油 板 工艺流程 前 工序 阻焊 -字符 -QC
第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材...
标签:半导体 八大 工艺流程 讲解 第一步 晶圆
pcb沉铜工艺流程如下: 1、开料(CUT) 把最开始的覆铜板切割成板子。 2、钻孔 根据材料,在板料上相应的位置钻出孔径。 3、沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。 4、图...
标签:pcb 沉铜 工艺流程 讲解
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禾博电阻提供接触电阻、热敏电阻、压敏电阻、光敏电阻等,并分享电阻的行业动态、市场分析、技术资料、方案应用等信息,给电阻产品行业的朋友提供帮助。 目前公司共划分为:财务部、行政企划部、技术部、市场部四个部门...