工序_接触电阻_热敏电阻_压敏电阻

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2024/04

前工序-阻焊-字符-QC检查-碳油-QC检查-后工序 3、碳油特点导电、耐磨，一般按键板会设计碳油工艺，但是碳油一般只做按键位处理，PCB其它区域的表面处理还是要用沉金等其它工艺。...

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2024/04

每颗IC在后工序之前都必须进行CP（Chip Prober），以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。CP主要设备包括测试机（Tester）和探针台（Prober）。测试机主要包括测...

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2024/03

我把流程的大致时间告诉你吧: 1来料检验，通常需要30分钟 2开料，大概需要2到3个小时，这里需要开料，磨边、圆角 3钻孔，大概需要1个小时以上 4线路，大概需要1个小时左右 5电镀，...

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2023/10

组件工序又可以叫做封装工序，其最大的特点是看似技术含量低，其实不然，封装工序是整条太阳能电池组件生产工序最为严格的工序，封装工艺的好坏直接决定了组件质量的好坏，包...

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2022/08

.清点门窗的编号与洞口位置编号一致，安放与对应的洞口。 2.安装门窗框体与墙体连接件。 3.清理洞口，如洞口内突出尖锐的小泥块。 4.门窗置于墙体的安装位置，使用木楔等临时固定...