晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。 晶圆简介 晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片...
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每颗IC在后工序之前都必须进行CP(Chip Prober),以验证产品的功能是否正常,并挑出不良的产品和区分性能等级。CP主要设备包括测试机(Tester)和探针台(Prober)。 测试机 主要包括测...
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晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。 单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶 晶元硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,...
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晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片...
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